《电子与封装》

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• 主管单位： 中国电子科技集团公司
• 主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
• 编辑单位：《电子与封装》编辑部
• 主 编：王虹麟
• 国内刊号：32-1709/TN
• 国际刊号：
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• 投稿地址： www.ep.org.cn
• 编辑部地址：江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

期刊简介：

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

开设栏目：

政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术、产品、应用与市场

《电子与封装》稿约

该刊稿约待更新

电子与封装_评估说明

《电子与封装》于2018-01-11发布于爱科学网，并永久归类相关期刊导航类别中，本站只是硬性分析 "《电子与封装》" 的杂志可信度。杂志真正的价值在于它是否为社会的发展带来积极促进作用。"《电子与封装》" 的价值还取决于各种因素的综合分析。