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FME 文章荐读 基于代理辅助遗传算法的高效光刻胶模型校准《ENGINEERING Mechanical Engineering》近期内容回顾

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  FME 文章荐读 基于代理辅助遗传算法的高效光刻胶模型校准《ENGINEERING Mechanical Engineering》近期内容回顾。论文标题:Surrogate-assisted genetic algorithm for efficient resist calibration

   期刊:Frontiers of Mechanical Engineering

   作者:Chunxiao MU, Lei CHENG, Zhiyang SONG, Shaopeng GUO, Ke LI, Song ZHANG, Hao JIANG, David H. WEI, Jinlong ZHU, Shiyuan LIU

   发表时间:19 Sept 2025

   DOI: 10.1007/s11465-025-0850-6

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   随着半导体制造向精细特征尺寸发展,精准高效的光刻胶模型校准成为光学邻近校正(OPC)的关键,对保障图形保真度至关重要。但传统校准方法存在效率低、扩展性差且易陷入局部最优等问题,难以满足高精度制造需求。

   发表于《Frontiers of Mechanical Engineering》(现已更名为《ENGINEERING Mechanical Engineering》)2025年第20卷第5期的研究论文《Surrogate-assisted genetic algorithm for efficient resist calibration》,提出一种代理辅助遗传算法(SAGA),通过融合基于克里金插值的代理模型与动态自适应机制,实现光刻胶模型系数、卷积核参数及空间像参数的联合优化,有效突破传统技术瓶颈。

   在核心算法设计上,SAGA以遗传算法(GA)为基础,构建多环节协同优化框架。首先通过随机生成或结合历史数据完成种群初始化,确定光刻胶模型参数可行域;接着借助Landweber算法优化模型系数,计算适应度函数完成个体fitness评估;随后引入克里金插值代理模型,通过逆插值预测高性能个体,降低计算成本;同时保留选择、交叉、变异等经典遗传操作,并创新加入动态自适应参数调整机制,依据个体fitness相对种群最优、最差值,动态调整交叉率(pc)与变异率(pm),平衡种群多样性与收敛效率;最终满足迭代次数、fitness阈值等终止条件后,输出最优参数集。

   性能验证环节,研究在双Intel Xeon Silver 4316 CPU、80逻辑核心的设备上,针对248nm正性显影(PTD)光刻胶、193nm PTD光刻胶、193nm负性显影(NTD)光刻胶三类案例,将SAGA与传统遗传算法(GA)、网格搜索(GS)对比。结果显示,SAGA在所有案例中均实现最低均方根误差(RMSE):248nm PTD案例中,SAGA的RMSE为2.6781nm,优于GA的3.0683nm与GS的3.9083nm;193nm PTD与NTD案例中,SAGA较GA的RMSE分别降低3.5%、4.2%,且显著优于GS。收敛曲线表明,SAGA收敛速度更快,种群fitness分布更集中;误差分布上,SAGA误差点更贴近零误差线,误差范围更小,在248nm PTD与193nm PTD案例中,误差符合率超95%,满足工业生产标准。

   研究指出,未来需针对NTD光刻胶特性优化模型项,进一步提升其校准精度,并拓展算法在超高维参数空间的扩展性。该研究为计算光刻领域提供高效精准的光刻胶校准方案,推动半导体制造向更高精度发展。

   关键词

   光学邻近校正;计算光刻;光刻胶校准;遗传算法;代理模型;克里金插值

   引用

   Chunxiao MU(牟春晓), Lei CHENG(程雷), Zhiyang SONG(宋之洋), Shaopeng GUO(郭少鹏), Ke LI(李柯), Song ZHANG(张松), Hao JIANG(江浩), David H. WEI, Jinlong ZHU(朱金龙), Shiyuan LIU(刘世元). Surrogate-assisted genetic algorithm for efficient resist calibration. Front. Mech. Eng., 2025, 20(5): 34

   https://doi.org/10.1007/s11465-025-0850-6

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来源:Frontiers of Mechanical Engineering

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