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光梳背照技术突破TSV深孔检测盲区

光梳背照技术突破TSV深孔检测盲区。在半导体制造迈向高密度三维堆叠集成电路(3D-IC)的进程中,硅通孔(TSV)等高深宽比结构的质量控制面临严峻挑战 。传统的正面光学检测 ...... 查看全文

肿瘤学中的光学经皮穿刺活检

肿瘤学中的光学经皮穿刺活检。随着肿瘤发病率的持续上升,影像引导下经皮穿刺活检(Image-guided percutaneous needle biopsy,PNB)被认为是疑似癌症诊断的金标准,它有助 ...... 查看全文

强激光薄膜:突破高能激光系统瓶颈

强激光薄膜:突破高能激光系统瓶颈。在强激光系统中,激光薄膜是实现光束调控、能量控制的核心环节,其性能直接决定了激光输出质量与系统稳定性。从空间碎片清除到激光 ...... 查看全文